适用于高密度BUM板微孔加工的新型玻璃布被引量：1

New Glass-fibre of the Microvia Drilling for HDI/BUM

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摘要 1简介最近,在包含封装、多层板技术的高密度封装技术的潮流中,以更高密度、更高质量及更低价格为目的的积层法技术,及与其相关联的微孔加工技术更引人注目.在这些潮流中,激光加工成孔技术得到了广泛的发展.

作者木村康之

出处《印制电路信息》 2001年第2期32-33,共2页 Printed Circuit Information

关键词高密度BUM板印刷电路板微孔加工玻璃布

同被引文献20

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印制电路信息

2001年第2期

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