专利介绍

表面贴装技术用贴片胶 CN102850948（2013—01-02）。该贴片胶以低黏度液体环氧树脂、潜伏性阎化剂、固化促进剂、触变剂、无机填料和颜料为原料，在真空状态下搅拌均匀即可。该贴片胶具有耐高温性优、固化速率快、储存稳定性好、湿强度高、触变性佳、不拉丝和不坍塌等优点，可广泛应用于SMT工艺中。