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Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与SoC

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摘要 2014年4月21号，北京——Altera公司（Nasdaq：ALTR）与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nmArria l0FPGA与SoC，Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，

出处《电源技术应用》 2014年第4期J0002-J0002,共1页 Power Supply Technologles and Applications

关键词 Altera公司封装技术 SOC FPGA 合作细间距

分类号 TN791 [电子电信—电路与系统]

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电源技术应用

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