重邮展示全球首款工业物联网芯片

近日，由重庆邮电大学（以下简称“重邮”）与台湾地区达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款、支持三大国际标准的物联网核心芯片——渝“芯”一号，将于今年内实现批量生产和应用。该产品长宽都只有6mm，集成度很高，可广泛应用于智能工业、智能电网、智能交通等领域。