如果您惧怕改变,ECO填充工具可以帮您

集成电路设计团队通常在预定最后送交制造（tapeout）期限临近时承受着巨大的压力。更糟糕的是，他们往往还面临着后期工程变更命令（Engineering Change Order），这些可能导致额外的耗时工作，例如由于一个小的变更就需要全部重新对布局进行填充。对于45纳米及以下的情况，新的制造要求不仅大大提高了金属填充位置的复杂性，还显著增加了设计中填充组件的数量。