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促进我国挠性覆铜板行业有序快速发展的大讨论——记CCLA首次挠性覆铜板企业联谊会

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摘要 2014年3月17日,覆铜板行业协会(CCLA)在上海市召开首次挠性覆铜板企业联谊会。来自广州宏仁电子、广州联茂电子、松扬电子、律胜科技(苏州)、九江福莱克斯、华烁科技、生益科技、金鼎电子、博兰特信息材料、鸿宇电子、阳新宏洋电子等18家企业共35位代表出席会议。
出处 《覆铜板资讯》 2014年第2期1-5,39,共6页 Copper Clad Laminate Information

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