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促进我国挠性覆铜板行业有序快速发展的大讨论——记CCLA首次挠性覆铜板企业联谊会
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摘要
2014年3月17日,覆铜板行业协会(CCLA)在上海市召开首次挠性覆铜板企业联谊会。来自广州宏仁电子、广州联茂电子、松扬电子、律胜科技(苏州)、九江福莱克斯、华烁科技、生益科技、金鼎电子、博兰特信息材料、鸿宇电子、阳新宏洋电子等18家企业共35位代表出席会议。
作者
刘天成
李小兰
机构地区
《覆铜板资讯》编辑部
出处
《覆铜板资讯》
2014年第2期1-5,39,共6页
Copper Clad Laminate Information
关键词
挠性覆铜板
覆铜板行业
企业
有序
行业协会
信息材料
电子
上海市
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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