期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
国家标准GB/T29847-2013《印制板用铜箔试验方法》解读
被引量:
1
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本文主要介绍了GB/T 29847-2013《印制板用铜箔试验方法》国家标准的编制背景、标准的主要技术内容、标准的制定依据和研制过程解决的主要技术问题、国内外相关标准情况、与国外相关标准主要技术差异。
作者
高艳茹
机构地区
咸阳瑞德科技限公司
出处
《覆铜板资讯》
2014年第2期36-39,共4页
Copper Clad Laminate Information
关键词
国家标准
试验方法
印制板
铜箔
GB
解读
编制背景
研制过程
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
9
引证文献
1
二级引证文献
5
同被引文献
9
1
祝大同.
高频高速覆铜板用低轮廓铜箔品种与市场发展[J]
.覆铜板资讯,2019(6):42-44.
被引量:2
2
余德超,谈定生,王勇,范君良,赵为上.
印制板用铜箔表面处理工艺研究进展[J]
.电镀与涂饰,2006,25(12):10-13.
被引量:8
3
刘书祯.
印制电路板用铜箔的表面处理[J]
.电镀与精饰,2008,30(2):17-20.
被引量:18
4
杨祥魁,刘建广,徐树民,徐策,宋召霞.
铜箔制程对CCL及PCB要求的应对[J]
.印制电路信息,2012,20(1):9-14.
被引量:9
5
何繁.
FPC用铜箔的表面处理技术[J]
.覆铜板资讯,2013(3):40-43.
被引量:3
6
祝大同.
高速化覆铜板及其所用铜箔的发展探析(下)[J]
.覆铜板资讯,2014(4):13-21.
被引量:5
7
陈世金,邓宏喜,杨诗伟,韩志伟,徐缓.
铜箔质量对印制板阻抗线宽控制失效影响分析[J]
.印制电路信息,2014,22(2):51-54.
被引量:4
8
谢国荣,杨茹茹,夏海华.
反转铜箔板材残铜问题改善[J]
.印制电路信息,2017,25(5):68-70.
被引量:1
9
杨艳.
覆铜板新国标GB/T4722-2017的产生与解读[J]
.覆铜板资讯,2017,0(5):1-6.
被引量:1
引证文献
1
1
周文木,胡智宏.
电解铜箔在印制电路板端的评估方法研究[J]
.印制电路信息,2021,29(12):6-12.
被引量:5
二级引证文献
5
1
刘仁志,谢平令,王翀.
电沉积铜箔的微观组织结构--三维电结晶模式中的电结晶机理探讨[J]
.电化学,2022,28(6):31-41.
被引量:3
2
张杰,白忠波,冯宝鑫,彭肖林,任伟伟,张菁丽,刘二勇.
PEG及其复合添加剂对电解铜箔后处理的影响[J]
.化工进展,2023,42(S01):374-381.
3
彭雪嵩,由宏伟,李兰晨,宋姝嬛,乐士儒,张锦秋,杨培霞,安茂忠.
粗化工艺对电解铜箔抗剥离强度和劣化率的影响[J]
.电镀与精饰,2024,46(3):95-101.
4
黄开程,杨祥魁,姜洪权,周智,陈富民,高建民,程虎跃,朱义刚.
高强极薄铜箔制造过程的质量管控要素及常见质量问题的应对分析[J]
.电镀与精饰,2024,46(4):66-73.
5
张锦园,张杰,白忠波,彭肖林,刘二勇,张菁丽,焦阳.
硫酸钛-钨酸钠复合添加剂对电解铜箔后处理形貌及抗剥离强度的影响[J]
.电镀与精饰,2024,46(5):101-109.
1
许如钢.
智能光网络的应用与发展[J]
.视听界(广播电视技术),2006,0(3):7-11.
2
张逸成,苏丹,朱学军,姚勇涛.
抑制开关电源高频噪声的电磁干扰滤波器设计方法[J]
.城市轨道交通研究,2007,10(9):33-36.
被引量:2
3
丁晓民,齐胜利,赵英.
电子行业标准《小功率LED芯片技术规范》解读[J]
.信息技术与标准化,2012(12):66-68.
被引量:1
4
杨英杰,王蔚林,许雯,王森,魏震.
《制造执行系统(MES)规范第4部分:接口与信息交换》标准解读[J]
.信息技术与标准化,2015(12):54-57.
5
邵美辰.
中小容量多信道移动通信系统总规范介绍[J]
.移动通信,1995,19(4):43-47.
6
陈兰,薛超.
《LED显示屏通用规范》解读[J]
.信息技术与标准化,2012(10):60-63.
被引量:1
7
世界上拍照最快的相机[J]
.科学之友,2009(6):14-14.
8
梁秀荣.
IEC 60065第7版与其第6版及GB 8898-2001的主要差异(上)[J]
.信息技术与标准化,2005(1):53-56.
9
刘波,麦晓彬.
LTE混合组网方案探讨[J]
.中国电子商务,2014(17):50-50.
10
王静,刘磊.
《外壳定位小矩形电连接器通用规范》解析[J]
.机电元件,2015,35(5):33-38.
覆铜板资讯
2014年 第2期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部