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基于Flotherm的某机载设备电源模块散热设计
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摘要
应用专业电子设备热仿真软件Flotherm辅助对某电子设备电源模块进行风冷系统设计,定量分析了模块在高温、常温下正常工作时所需的进风量范围,并仿真计算了模块在该进风量范围的风道阻力特性曲线。
作者
李兵强
机构地区
中国电子科技集团公司第二十研究所
出处
《电子世界》
2014年第10期119-119,共1页
Electronics World
关键词
电源热设计
数值仿真
FLOTHERM
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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张瑜.
电子设备热设计与分析[J]
.航空兵器,2011,18(2):57-60.
被引量:8
2
李波,李科群,俞丹海.
Flotherm软件在电子设备热设计中的应用[J]
.电子机械工程,2008,24(3):11-13.
被引量:40
二级参考文献
4
1
余建祖.电子设备热设计及分析技术[M].北京:北京航空航天大学出版社,2000:46-55
2
QJ 1474-1988,电子设备热设计规范[S]
3
李明东.
利用CFD数值仿真技术确定电子设备风道特性[J]
.安全与电磁兼容,2002(3):16-18.
被引量:7
4
方志强,付桂翠,高泽溪.
电子设备热分析软件应用研究[J]
.北京航空航天大学学报,2003,29(8):737-740.
被引量:52
共引文献
45
1
吕召会.
某型电源热设计及其分析[J]
.电子机械工程,2010,26(6):11-13.
被引量:2
2
刘超,邵洪峰,李立京.
光纤测井中井下视频信号采集系统热仿真研究[J]
.石油天然气学报,2010,32(6):252-255.
被引量:1
3
王雪峰.
某直升机载接收机的热设计[J]
.机械研究与应用,2012,25(2):117-119.
4
李玉宝,王建萍,吕召会.
矩形肋片散热器几何参数对散热的影响分析[J]
.电子机械工程,2012,28(2):4-7.
被引量:15
5
陈思,谢天宇,吕强.
某信号控制与处理设备的热设计及结构优化[J]
.电子机械工程,2012,28(2):30-32.
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李玉宝,李增荣,高利兵.
某高功率密度密闭电源的结构热设计[J]
.电子机械工程,2012,28(5):15-17.
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7
何文志,丘东元,肖文勋,张波.
高频大功率开关电源结构的热设计[J]
.电工技术学报,2013,28(2):185-191.
被引量:29
8
黄居锋,赵颖颖.
异形结构电子设备热分析研究[J]
.电子机械工程,2013,29(2):24-26.
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吕景峰,孙飞.
某型模块的热设计及仿真[J]
.电子科技,2013,26(8):19-21.
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10
林潘忠,孙蓓蓓,赵天.
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.东南大学学报(自然科学版),2014,44(1):93-98.
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王建峰.
固态有源相控阵雷达热控制技术[J]
.电子机械工程,2007,23(6):27-32.
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.电子机械工程,2012,28(5):15-17.
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饶建平.
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.内燃机与配件,2018(19):182-183.
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陈彦.
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.机电工程技术,2019,48(10):95-97.
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3
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卢建,刘一鸣,谭公礼.
某发射机柜热管理优化技术[J]
.机电工程技术,2020,49(9):71-72.
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俞涛,王国超,王宁.
雷达电子模块散热模拟测控系统设计与开发[J]
.火控雷达技术,2021,50(4):69-77.
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李维天,张育栋,董阳阳.
液冷机箱内部模块的散热技术分析[J]
.舰船电子工程,2022,42(8):208-211.
1
张琪,蒋和全,尹华.
开关电源热仿真模型研究[J]
.微电子学,2010,40(6):884-889.
被引量:12
2
陈文博.
基于Flotherm的全密封机箱热设计[J]
.电工技术(下半月),2015,0(4):150-151.
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明东,顾海洲.
一种3G移动通讯基站的热设计仿真及结构优化[J]
.安全与电磁兼容,2001(3):7-11.
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丁成斌,王克成,张文革,武荣.
基于Flotherm的一种电源设备热仿真分析[J]
.机电元件,2011,31(4):28-31.
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张好昌.
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