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无铅焊接技术的发展现状及未来发展趋势 被引量:1

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摘要 电子产品生产中传统的焊接材料为锡铅合金,铅属于有毒重金属,对人体健康有害,我国在2003年做出了无铅化生产的相关规定,本文就无铅焊接技术的发展现状以及未来发展趋势来阐述无铅焊接的必然性和紧迫性。
作者 何良松
出处 《电子世界》 2014年第10期157-158,共2页 Electronics World
  • 相关文献

参考文献2

  • 1谢哲松,王壬.无铅焊对我电子产业之冲击[J].化工资讯,2000.
  • 2傅浩.无铅焊技术[A].第十二届上海国际SMT技术高级研讨会论文集[C].

同被引文献8

引证文献1

二级引证文献3

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