QFN芯片导热焊点空洞分析

QFN芯片的尺寸接近芯片级封装。QFN底面中间有一个导热焊盘,把QFN中集成电路产生的热量传给印刷电路板。可是,QFN导热焊盘下面的焊膏在回流时可能会形成空洞。本文讨论这种空洞的形成原因和减少这种空洞的途径。