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TI低功耗微控制器实现微型封装

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摘要德州仪器（TI）推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗MSP430微控制器（MCU）系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了5个提供微型封装选项的现有MSP430MCU系列之外，

出处《单片机与嵌入式系统应用》 2014年第6期86-86,共1页 Microcontrollers & Embedded Systems

关键词微型封装微控制器超低功耗 TI MSP430 封装尺寸德州仪器

分类号 TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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单片机与嵌入式系统应用

2014年第6期

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