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TI低功耗微控制器实现微型封装
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摘要
德州仪器(TI)推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗MSP430微控制器(MCU)系列,帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了5个提供微型封装选项的现有MSP430MCU系列之外,
出处
《单片机与嵌入式系统应用》
2014年第6期86-86,共1页
Microcontrollers & Embedded Systems
关键词
微型封装
微控制器
超低功耗
TI
MSP430
封装尺寸
德州仪器
分类号
TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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单片机与嵌入式系统应用
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