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道康宁公司首次推出电力电子行业碳化硅晶圆分级结构
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摘要
全球有机硅及宽带隙半导体技术领先企业道康宁公司近期推出全新碳化硅(SiC)晶体分级结构,为碳化硅晶体创立了行业新标准。
出处
《电器工业》
2014年第5期42-42,共1页
CHINA ELECTRICAL EQUIPMENT INDUSTRY
关键词
碳化硅晶体
电力电子行业
道康宁公司
分级结构
硅晶圆
半导体技术
宽带隙
有机硅
分类号
TN773 [电子电信—电路与系统]
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电器工业
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