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BGA芯片失效分析
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摘要
本文对球栅阵列（BGA）技术进行了介绍，主要从植球目的和开短路测试机测试的目的两方面，进行BGA芯片失效分析，展现了失效分析对BGA封装的质量控制作用。
作者
胡立波
徐志浩
机构地区
江苏商贸职业学院
江苏无锡
出处
《消费电子》
2014年第8期167-167,共1页
Consumer Electronics Magazine
关键词
球栅阵列
植球
开短路测试机
失效分析
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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