LED芯片结温测试与热成像技术分析

本文以LED为研究对象,以电学测量法测试LED芯片结温,分析加热电流对结温的影响。初步探讨采用红外热成像技术分析LED温度进而推算LED芯片结温的可行性。结果表明LED样品结温大小与加热电流变化近似线性,热成像测得LED温度数据与结温变化规律较为一致。