真空开关陶瓷器件金属化封接面抗拉强度测试方案设计及强度指标实测与计算
被引量:1
Tensile Strength Testing Scheme Design and Intensity Measuring and Calculating of Vacuum Switch Ceramic Devices′ Sealed Surfaces Metallization
出处
《辽宁工学院学报》
2000年第6期8-9,共2页
Journal of Liaoning Institute of Technology(Natural Science Edition)
参考文献2
-
11.GB/T17215-1998,1级和2级静止式交流有功电度表.
-
2童诗白.模拟电子技术基础(下册)[M].北京:高等教育出版社,1981..
共引文献6
-
1杨晓波.高空作业车的电控调平系统(续)[J].建筑机械,1999,19(6):32-35.
-
2秦瑛,吕学荣,曹慧,李星.水泥厂生产环境综合防尘效果监测分析[J].预防医学情报杂志,2000,16(3):256-257.
-
3张蕾,卫绍元.基于神经网络的发动机故障波形识别方法的研究[J].辽宁工学院学报,2000,20(6):28-31.
-
4徐思成,赵起.集成运放教学中应引入“虚短”和“虚断”[J].平顶山师专学报,2001,16(2):83-85. 被引量:2
-
5许德军,杨长茂,刘虎.新颖的触电保护器[J].佛山科学技术学院学报(自然科学版),2001,19(3):26-28. 被引量:1
-
6莫操君.普通快走丝线切割机间隙电压取样电路浅析[J].机床电器,2002,29(4):46-47. 被引量:1
同被引文献9
-
1杨兰均,王季梅.关于发展真空开关陶瓷外壳封接技术的展望[J].电工技术杂志,1994(6):24-27. 被引量:1
-
2石棋,郭志猛,李毅坚,熊春华,付江盛.高铝瓷微观结构与配方工艺关系研究[J].陶瓷学报,2005,26(4):261-264. 被引量:1
-
3杨宇乾.陶瓷金属化的方法和金属化机理.真空电子技术,1975,(02):22-25.
-
4单达文.关于降低氧化铝陶瓷烧结温度的研究.新学术,2007,(2):220-221.
-
5顾瑛,张德胜,韩孝勇,孙怀安,华桂芳.“金属化层附着强度”测试方法探讨[J].电子产品可靠性与环境试验,1999(1):43-44. 被引量:1
-
6石棋,肖尊文.高温釉的研制[J].江苏陶瓷,2000,33(3):6-7. 被引量:1
-
7马纲,李啸琳.金属——陶瓷封接应力分析及应用[J].江苏广播电视大学学报,2001,12(3):38-40. 被引量:3
-
8张巨先.国内外电真空用氧化铝陶瓷金属化层显微结构分析[J].真空电子技术,2003,16(4):24-25. 被引量:13
-
9诸爱珍.陶瓷真空管壳常见废品分析[J].佛山陶瓷,2004,14(2):20-22. 被引量:2
-
1姜国和.陶瓷器件在电视机中的应用[J].电视技术,1996,20(5):58-61.
-
2MH系列高CV陶瓷电容[J].世界电子元器件,2009(2):53-53.
-
3肖俊,李兴源,王海燕.交直流系统强度指标分析[J].电网技术,2013,37(7):1856-1861. 被引量:10
-
4王克龙,曹全喜,周晓华,徐毓龙.双功能陶瓷和元件[J].功能材料,1998,29(3):229-231. 被引量:6
-
5“碳路”先行[J].国家电网,2010(11):31-31.
-
6朱晏萱,毕启玲,丁永秀.电厂外供泵轴断裂原因分析[J].理化检验(物理分册),2011,47(5):312-314. 被引量:2
-
7蔡健,卫敏玲,房振山.提高电缆箔力学性能的工艺措施[J].轻合金加工技术,2000,28(7):14-16. 被引量:1
-
8向莉,王春雷,黄淼昌.三峡机组主轴装配螺栓的热处理[J].东方电机,2003,31(1):41-43. 被引量:2
-
9李敏,刘恒飞,张传合.提高电缆铝箔力学性能的工艺研究[J].轻金属,2002(12):46-48.
-
10韩康,吕飞鹏,孔德洪,古昕.基于潮流冲击熵的加权拓扑模型在电网脆弱性辨识中的应用[J].电测与仪表,2015,52(23):70-75. 被引量:2
;