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真空开关陶瓷器件金属化封接面抗拉强度测试方案设计及强度指标实测与计算 被引量:1

Tensile Strength Testing Scheme Design and Intensity Measuring and Calculating of Vacuum Switch Ceramic Devices′ Sealed Surfaces Metallization
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作者 裴玉屏
出处 《辽宁工学院学报》 2000年第6期8-9,共2页 Journal of Liaoning Institute of Technology(Natural Science Edition)
关键词 真空开关 金属化 封装 抗拉强度 强度指标 陶瓷电子器件 vacuum switch metallization seap
  • 相关文献

参考文献2

  • 11.GB/T17215-1998,1级和2级静止式交流有功电度表.
  • 2童诗白.模拟电子技术基础(下册)[M].北京:高等教育出版社,1981..

共引文献6

同被引文献9

引证文献1

二级引证文献1

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