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氰酸酯专题

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摘要氰酸酯基热固性组分物 US6194495 B1 2001-02-27 本发明涉及一种可固化组分物，可用于线路板、结构复合材料、封装树脂等。所述组分物包括（a）至少一种氰酸酯或氰酸酯预聚物；（b）一种不含氰酸酯结构的烷氧基三嗪化合物，结构为：

作者崔宝军

出处《粘接》 CAS 2014年第6期92-93,共2页 Adhesion

关键词氰酸酯胶粘剂结构复合材料专题专利三嗪化合物封装树脂组分

分类号 TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]

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