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高亮度LED用印制电路板标准介绍 被引量:2

Introduction to Electronic Circuit Board for high-brightness LEDs standard
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摘要 高亮度LED用标准编制工作始于2010年10月,历时三年多,于2014年3月发布。文章对标准编制历程、标准的创新点、标准编制过程中所解决的问题以及标准的应用做了论述和说明。 Electronic Circuit Board for High-Brightness LEDs Standard began in October 2010, which lasted more than three years, released in March 2014. In this paper, we introduced the process of drawing up the standard, innovation of the standard, what solving problems in the process and standard applications.
作者 苏新虹 任敏
出处 《印制电路信息》 2014年第6期54-58,共5页 Printed Circuit Information
关键词 标准 高亮度LED 电路板 创新点 水平导热参数 垂直导热参数 Standard High-Brightness LEDs Printed Circuit Board Innovation Heat TransferParameter Thermal Conductivity Parameter
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  • 2李丹等.广东生益科技股份有限公司,第十三届电子电路大会论文集,《二维傅里叶转换红外相关光谱对环氧酚醛诺夫拉克树脂的研究》.
  • 3Feng-Po Tseng等.台湾工研院化学材料所,第十三届电子电路大会论文集,《具有高热阻和低介电常数的环境友好材料》.
  • 4Lin Lin, Yuki Kitai, Hiroaki Fujiwara, and Shingo Yoshioka , Panasonic Corporation , ECWC13 13th Electronic Circuits World Convention,Ultra-low Transmis- sion Loss Multi-layer Material for High-Speed and High-Frequency Applications.
  • 5JPCA-TMC-LED01S高亮度LED用电子电路基板,电路板会刊,2012.4.
  • 6苏方宁,吴崇隽,赵营刚.氧化铝陶瓷电热元件的节能研究[J].佛山陶瓷,2010,20(9):17-24. 被引量:3
  • 7苏方宁,王江.印刷反光层位置对广角度LED管灯配光性能的影响[J].佛山陶瓷,2013,23(10):22-25. 被引量:1
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引证文献2

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