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烧结前厚膜基片洁净工艺研究
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摘要
用实验方法对烧结前厚膜基片洁净工艺进行了研究,获得了空白陶瓷基片和印有各种湿、干膜浆料的基片的有效清洗方法。
作者
明源
机构地区
中国兵器工业第
出处
《集成电路通讯》
2001年第1期21-22,共2页
关键词
厚膜基片
烧结
洁净工艺
混合集成电路
分类号
TN405.2 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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石国华,竺树声,卢兆伦,曾庆诚.
玷污硅片的无损检测及洁净工艺[J]
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2
李慧蕊,戴丽英.
MgF_2光窗性能与洁净工艺的研究[J]
.真空电子技术,1997,10(1):15-17.
集成电路通讯
2001年 第1期
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