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烧结前厚膜基片洁净工艺研究

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摘要 用实验方法对烧结前厚膜基片洁净工艺进行了研究,获得了空白陶瓷基片和印有各种湿、干膜浆料的基片的有效清洗方法。
作者 明源
机构地区 中国兵器工业第
出处 《集成电路通讯》 2001年第1期21-22,共2页
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