接地与搭接

本文节选自《Electromagnetic Compatibility Principle and Applica-tions》（电磁兼容原理及应用）一书的第八章“Grounding and Bonding”（接地与搭接）。主要讨论了电子设备的接地与结构的搭接对设备、系统信号的影响因素及其对策。本刊将分期刊出第八章全文。