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Icepak在电子设备热设计中的应用
被引量：
3
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摘要
文章明确了热设计在产品设计过程中的重要性,介绍了电子设备散热的若干方法;对热分析软件Icepak的功能特点、应用范围以及仿真步骤进行了介绍,并利用Icepak软件进行了实例仿真。
作者
于德江
李振超
王欢
机构地区
中国电子科技集团公司第二十七研究所
出处
《科技创新与应用》
2014年第23期37-38,共2页
Technology Innovation and Application
关键词
Icepak
热设计
热仿真
分类号
TN03 [电子电信—物理电子学]
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