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集成电路政策扶持四大方向解读
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摘要
由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等共同主办的"2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会"不久前在无锡召开。会上,工信部的高层首度透露了政策扶持的四大方向。
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2014年第3期60-60,共1页
Electronic Product Reliability and Environmental Testing
关键词
政策扶持
半导体市场
融资瓶颈
创新大会
发展高度
电子信息
产业发展研究
资本市场
信息消费
长电科技
分类号
F426.6 [经济管理—产业经济]
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2014年 第3期
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