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摘要 高通今年将开售首批中国市场定制芯片 高通负责产品管理的高级总监大卫·德永(David Tokunaga)6月5日在台北国际电脑展(Computex)上对记者表示,高通今年2月发布的三款芯片组将最先被应用到中国的手机终端中。德永说:"今年下半年,我们将推出专为中国市场定制的首批产品。
出处 《移动通信》 2014年第11期93-93,共1页 Mobile Communications
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