厚膜混合集成电路的发展现状及趋势

厚膜混合集成电路是用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路,厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。