“关于提请UL增加标准光谱研讨会”顺利召开

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摘要 2014年5月29日,由覆铜板行业协会（CCLA）举办的＂关于提请UL增加标准光谱研讨会＂在深圳顺利召开。参加这次会议的有来自广东生益科技股份有限公司、建滔积层板控股有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、东莞联茂电子科技有限公司、汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂、上海南亚覆铜箔板有限公司、金安国纪科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、苏州生益科技有限公司、

作者杨敏洁

机构地区《覆铜板资讯》编辑部

出处《覆铜板资讯》 2014年第3期10-10,共1页 Copper Clad Laminate Information

关键词光谱标准 UL 电子科技电子工业行业协会覆铜箔板覆铜板

分类号 TN244 [电子电信—物理电子学]

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