摘要
2014年5月,中电材协电子铜箔分会(CCLF)发布了《2013年中国电子铜箔行业统计调查分析报告》。本刊摘要综述如下。2013年我国电解铜箔的产能、产量比上年分别增长2.3%、13.1%,产能利用率提高到76%(见表1)。2013年全国电子铜箔持续了上年"量增收入降"的非正常局面。从行业产销情况看,2013年的铜箔市场比2012年略有好转,但由于行业新增产能的陆续释放,
出处
《覆铜板资讯》
2014年第3期28-29,共2页
Copper Clad Laminate Information