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HSA锡球焊接工序的不良品分析与改善

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摘要 介绍硬盘制造中HSA激光焊接工序常见不良品种类,对其起因进行分析,系统性的总结纠正方法,制定了指导性处理流程。实践证明它有助于改善品质,减少不良品成本和处理不良品的停机时间。
作者 杨正荣
出处 《电子世界》 2014年第12期432-432,共1页 Electronics World
关键词 不良品 分析 改善
  • 相关文献

参考文献2

  • 1陈彦宾.现代激光焊接技术.科学出版社,2006,11.
  • 2张洪涛,陈玉华.特种焊接技术.哈尔滨工业大学出版社.2013.

共引文献1

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