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HSA锡球焊接工序的不良品分析与改善
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摘要
介绍硬盘制造中HSA激光焊接工序常见不良品种类,对其起因进行分析,系统性的总结纠正方法,制定了指导性处理流程。实践证明它有助于改善品质,减少不良品成本和处理不良品的停机时间。
作者
杨正荣
机构地区
东莞新科技术研究开发有限公司
出处
《电子世界》
2014年第12期432-432,共1页
Electronics World
关键词
不良品
分析
改善
分类号
TN407.63 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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