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新型耐高温多层印制板的加工工艺的研究

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作者 汤燕闽 李斌 等
机构地区 信息产业部第十五所PCB中心
出处 《印制电路与贴装》 2001年第3期57-59,共3页
关键词 耐高温 多层印制板 加工工艺 印刷电路
分类号 TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路与贴装
2001年 第3期

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