期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
SMT在通信产品上的应用
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本文概括了通信产业使用SMT情况、特点和发展，并提出SMT安装密度的综合量化概念。
作者
葛瑞
出处
《印制电路与贴装》
2001年第3期65-66,69,共3页
关键词
电子通信
表面组装
SMT
通信
分类号
TN91 [电子电信—通信与信息系统]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
葛瑞.
高密度表面组装的通信产品[J]
.印制电路信息,2001(4):34-35.
被引量：1
2
刘泽仁.
可提高安装密度的移动通信设备用连接器[J]
.世界电子元器件,1996(1):15-16.
3
王承荫.
混合IC技术增进小型化和提高安装密度[J]
.有线通信技术,1996(1):48-48.
4
毛粮.
百通高密度机架解决方案[J]
.计算机网络世界,2007,16(12):32-33.
5
蔡积庆.
安装基极的现状和课题[J]
.印制电路信息,1999,0(10):3-6.
6
毛粮.
百通高密度机架解决方案[J]
.智能建筑与城市信息,2007(9):63-64.
7
于敏焦.
片状三极管和片状场效应管简介[J]
.家电检修技术,2009(6):45-46.
8
赵理科.
解读家用电器中的排阻[J]
.家电维修,2006(5):55-55.
9
环保与情[J]
.办公自动化,2014,0(22):26-28.
10
林伟成.
雷达电子装联中LGA器件的表面组装技术[J]
.电子工艺技术,2010,31(3):150-153.
被引量：7
印制电路与贴装
2001年 第3期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
