无铅半导体新技术

众所周知,在构筑电子机器的半导体电子元器件里(尤其是封装引出端部分),广泛使用了含有铅Pb元素的材料。含铅的焊接剂确实有独到的优点,诸如焊接温度低、焊接性能优异,而且经济实用。但是,铅锡合金Sn/Pb焊接剂中的铅Pb是有毒物质。