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高性能PCB的最新发展趋向——通信产品领域中特性阻抗控制的现状
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摘要
美国BPA咨询公司,是从事世界尖端技术现状与发展的调查研究的公司。它所服务的用户遍布全世界。特别是对日本一些顾客,保持密切关系,经常提供市场现状和技术发展趋势的信息情报。最近BPA对世界的PCB产业的印制电路基板及其基板材料的发展进行了调查。本文就是在此项调查基础上,提供给日本客户调查报告的概要部分的内容。
作者
Mark Hutton
祝大同
机构地区
BPA咨询公司
出处
《印制电路信息》
2001年第3期6-9,12,共5页
Printed Circuit Information
关键词
印刷线路板
通信产品
物性阻抗控制
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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李谟清.
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.印制电路与贴装,2002(1):26-32.
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伊竫.
印制电路板生产中的阻抗控制[J]
.电子信息(印制电路与贴装),2000(3):15-18.
3
伊竫.
印制电路板生产中的阻抗控制[J]
.印制电路信息,2000(4):36-39.
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4
刘罕.
PCB信号传输线的特性阻抗控制[J]
.安全与电磁兼容,2011(1):28-30.
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袁欢欣,郑惠芳.
印制板特性阻抗的精确测试技术[J]
.印制电路信息,2011(S1):227-233.
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何思军.
PCB特性阻抗控制精度探讨[J]
.电子电路与贴装,2006(1):9-12.
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丁志廉.
影响封装和PCB结构的技术动力[J]
.印制电路信息,2005(11):19-23.
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刘冬,周刚,叶汉雄,王予州.
PCB层间介质层厚度探讨[J]
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9
张莹,贺彩霞,贾侠光.
制作高频印制板工艺研究[J]
.印制电路信息,2013,21(2):48-52.
10
苏藩春.
不符合20H规则的阻抗线参考层设计对阻抗测量的影响[J]
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