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PWB用曝光机的动向

Trend of Exposure Machine for PWB

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摘要 1 PWB现状随着BUM基板的问世,正在加速PWB细线化的进程.携带电话等电子机器业已发展到高性能化和高密度化,为了适应高密度化的PWB制造,必须有高性能化的曝光机与之匹配,必须开发包括光致抗蚀剂在内的曝光体系.本文就细线化涉及的内容和相应的曝光机加以叙述.

作者蔡积庆

出处《印制电路信息》 2001年第3期23-25,共3页 Printed Circuit Information

关键词 PWB 曝光机微电子

分类号 TN405.7 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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1日本エアロゾル学会セミナキスト,P36-39.1994
2工业调查会,"フオトマスク技术のはなし"
3工业调查会.月刊誌:电子材料,1999,10.
4棒一德,エレクロニクス实装技术,2000.06

1松本搏文.挠性印制板的最尖端技术[J].印制电路信息,2004(7):72-72.
2蔡积庆.PCB激光钻孔机的新技术[J].印制电路信息,2001(5):20-24.
3廖伟盛.移动通信时代的天线[J].广东通信技术,2004,24(A01):38-40.
4龚永林.近年印制电路技术发展对基材的要求[J].覆铜板资讯,2015,0(4):26-29 43.
5林金堵,吴梅珠.积层板内层结合力的探讨[J].印制电路信息,2010,18(11):29-32. 被引量：1
6蔡积庆.实现携带电话轻薄短小化的FPC技术[J].印制电路信息,2006(2):48-50.
7蔡积庆.积层板用激光钻孔[J].印制电路信息,2001(5):49-53.
8木村康之.适用于高密度BUM板微孔加工的新型玻璃布[J].印制电路信息,2001(2):32-33. 被引量：1
9林金堵.第十五讲:BUM板的可靠性[J].印制电路信息,1999,0(11):42-48.
10蔡积庆.携带电话的EMI对策用的XY屏蔽材料[J].印制电路信息,2000(9):40-40.

印制电路信息

2001年第3期

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