期刊文献+

如何减少图形转移造成的报废 被引量:1

Reduced Defect During the Imaging
下载PDF
导出
摘要 本文主要通过图形转移工序的缺点及造成报废的情况分析,通过QC小组的活动,分析原因并采取相应措施,从而减少因图形转移工序造成的报废。
出处 《印制电路信息》 2001年第3期29-31,共3页 Printed Circuit Information
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献5

  • 1Karl H.Dietz, What about the chromate on the copper?(partA) ,CIRCITREE,July, 1997:56.
  • 2Karl H.Dietz ,What about the chromate on copper? (Part B) ,CIRCUITREE,Auggest, 1997:64.
  • 3Karl H.Dietz, Substrate & surfacepreparation for fine line board , CIRCRITREE, Janauary,1996:66.
  • 4Karl H. Dietz John S. Raineetc. Surface preparation for dry film photo-resist Applications , APPLIED TECHNOLOGY REPORT,July, 1991.
  • 5J.Rettberg Ripsom & R.H.Wopschall C.D.Kaiser,Optimizing Dry Frim Photoresist Lamination for Fine Line Innerlayers.

共引文献2

同被引文献1

引证文献1

二级引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部