摘要
本文主要论述电镀锡槽液混浊问题的成因与防止及处理方法。
出处
《印制电路信息》
2001年第3期48-49,共2页
Printed Circuit Information
同被引文献39
-
1M.Righini,M.Bianco.镀锡板生产线[J].钢铁,2004,39(9):45-49. 被引量：8
-
2Marcelo,J．L．Gines（阿根廷）,Gonzalo,J．Benftez,T．Pérez,范光杰（译）,张世云（校）,温乃盟（校）.弗洛斯坦法电镀锡电解槽中锡泥形成机理的实验室研究[J].世界钢铁,2006,6(1):31-36. 被引量：7
-
3宋世红.离子交换膜综述[J].浙江国际海运职业技术学院学报,2006(2):16-17. 被引量：1
-
4宋加.我国镀锡板生产技术的发展及几点建议[J].轧钢,2007,24(2):35-38. 被引量：44
-
5Jacko Pijper QE.长寿命铱混合金属氧化物不溶性钛阳极在连续钢板电镀过程中的应用[J].上海金属,2007,29(5):59-65. 被引量：10
-
6GiovanniAstengo,ThomasDeloia.使用不溶性阳极的电镀锡机组所解决的问题[C]//第五届中国国际钢铁大会论文集,2008:882-669.
-
7宋加.镀锡板生产技术及相关热点问题的探讨[C]//中国金属学会.2005中国钢铁年会论文集(第4卷).2005:1.10.
-
8黄文华.电镀锡线锡溶解系统应用技术[J].冶金自动化,2011(增刊):497.500.
-
9宋强,蔡兰坤,范光杰,等.镀锡电解液中油污的形成及其防治[C]//第十三届全国缓蚀剂学术讨论会论文集.昆明:中国腐蚀与防护学会,2004:431-436.
-
10Stephan Menard. Insoluble Anodes:The Next Generation- Latest products for electroplating improve performance, ex- tend life and applications for SIA anodes [ J ]. Metal Finish- ing,2006,104(6) :28-31.
-
1Mark,Hutton,祝大同.电镀纯锡是否可以作为PCB的最终表面涂覆[J].印制电路信息,2001,9(3):50-54. 被引量：3
-
2冯庆,冯生,杨清海,杨文波.高可焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试[J].电子工业专用设备,2008,37(1):10-13. 被引量：6
-
3胡琛瑜.小丝片大小不匀的成因与防止[J].四川丝绸,2008(3):14-16.
-
4张正,周海平.电镀纯锡故障原因及对策分析[J].印制电路信息,2006,14(3):32-33. 被引量：2
-
5罗序燕,李东林.紫铜毛细管防变色光亮锡电镀工艺[J].江西有色金属,2000,14(4):41-42. 被引量：5
-
6李玉.浅谈硫酸盐镀锡[J].印制电路信息,2014,22(9):18-20.
-
7符飞燕,杨盟辉,周仲承,王龙彪,刘智.一种亚光电镀纯锡添加剂的研制及性能[J].材料保护,2016,49(8):32-34. 被引量：1
-
8王晓福.浅谈电镀锡的工艺及发展概况[J].科技与企业,2011(11):182-182. 被引量：1
-
9龚永林.印制板电镀技术之深奥[J].印制电路信息,2014,0(9):1-1.
-
10范德发.电镀锡工艺产生露铜的原因分析及解决方法[J].电线电缆,2004(5):45-46. 被引量：5
