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HY-KH-550结构胶粘剂的试验研究 被引量:1

Experimental Study of HY-KH-550 Structural Adhesive
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摘要 采用KH - 5 5 0对环氧树脂胶进行改性及对被粘物表面涂敷处理 ,获得一种胶接强度较高和耐热性较好的新型结构胶粘剂 .并对环氧树脂与二乙烯三胺、环氧树脂与KH - 5 5 0及KH -5 5 We get a new structural adhesive by modifying epoxy resin and treating the coated surface,which has better boned intensity and heat resisancy.The principles in the combination reaction of epoxy and KH-550 and boned subject are studied.
出处 《沈阳建筑工程学院学报》 2001年第2期111-113,共3页 Journal of Shenyang Archit Civil Eng Univ: Nat Sci
关键词 环氧树脂 胶接 胶接强度 键合 胶粘剂 试验 epoxy resin boned process boned intensity combination
  • 相关文献

参考文献3

  • 1王振兴,赵春起,张烈红.糠醛的HMO计算及特性参数[J].沈阳建筑工程学院学报,1994,10(4):414-417. 被引量:1
  • 2陈道义.胶接基本原理[M].北京:科学出版社,1994..
  • 3金士水.合成胶粘剂的性质和性质测试[M].北京:科学出版社,1994..

二级参考文献1

  • 1(美)凯里(F.A.Carey),森德伯格(G.J.Sundberg),夏炽中.高等有机化学[M]人民教育出版社,1980.

共引文献3

引证文献1

二级引证文献1

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