摘要
通过对防霉型电子元器件用聚氨酯密封胶的合成条件及防霉性能测试方法进行研究 ,确定了最佳的合成工艺条件 ,建立了一套测试方法。分别选用 2 -巯基苯并噻唑和 8-羟基喹啉铜为防霉剂 ,1,4-丁二醇为扩链剂 ,控制蓖麻油中水分质量分数为 0 .0 5 %～ 0 .0 0 2 % ,催化剂加入量 0 .0 8ml,n(NCO) /n(OH) =2 ,反应温度为70℃ ,可制备出 2种性能良好的防霉型电子元器件用聚氨酯密封胶。
Anti mildew polyurethane adhesive used for sealing of electronic device was synthesized.A suitable reaction condition was obtained.Antimildew properties of polyurethane adhesive was characterized.The polyurethane adhesive has excellent anti mildew properties and is found potential applications in electronic device.
出处
《粘接》
CAS
2001年第2期7-9,共3页
Adhesion
基金
湖北省 1999年重点科技攻关计划项目! (项目号 991P0 3 11)
