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低介电常数电路板用烯丙基化聚苯醚树脂 被引量:9

The Allylated PPE Resin for Low Dielectric Constant PCB Laminate
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摘要 本文对国外低介电常数印制电路板用热固性烯丙基化聚苯醚树脂的制备工艺与性能进行了探讨。 The synthesis and characteristic of thermosetting allylated polyphenylene ether resin for low dielectric constant PCB laminate abroad are reviewed in this paper.
作者 祝大同
机构地区 北京绝缘材料厂
出处 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2001年第1期28-33,共6页 Insulating Materials
关键词 印制电路板 介电常数 烯丙基化聚苯醚树脂 热塑性树脂 Polyphenylene ether Printed circuit board Copper-clad laminate Dielectric constant
  • 相关文献

参考文献5

二级参考文献1

  • 1许长清,合成树脂及塑料手册,1991年

共引文献15

同被引文献121

引证文献9

二级引证文献49

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