摘要
本文旨在探讨钼丝与硬质玻璃密封 (匹配封接 )和钼箔 (MoESS ribbon)与石英玻璃密封 (韧性金属封接 )的要求。通过比较分析钼中添加不同氧化物 ,经过粉粒精炼的变形和热处理过程 ,从而阐明了ODS -Mo(氧化物弥散增强钼 )中氧化物离子结合特性比与其再结晶温度之间的相互关系。对于硬质玻璃密封 ,其颗粒倍增系数应尽可能大 ,以便其在夹封后达到延展性要求。对于石英玻璃密封则要求ESS带 (钼箔 )介于 12 50℃的再结晶温度范围。其再结晶温度越高 ,则石英玻璃应力就越大 (石英更容易破裂 ) ,其再结晶温度越低 ,则会因ESS带破裂而减低产量。ESS钼带与石英玻璃的牢固粘合是实现长期真空密封的前提条件 ,但这要取决于ESS带的力学结合、化学结合、可湿度及其表面纯度等因素。MY(Mo— 0 4 7wt%、Y2 O3— 0 0 8wt%、Ce2 O3)内的Y2 O3 Ce2 O3粉粒四周都有腐蚀形成的沟槽 ,从而产生一种“拉链效应”(改善了的力学结合 ) ,减小润湿度 (纯钼 :97 2± 6 5° ;MY :79 7± 8 5° ;温度 =2 0 0 0℃ ,氩气 )并生成Y2 Si2 O7。使用MY合金 (即不用纯ESS钼带 )亦可使卤钨灯在 4 30～ 540℃基准温度下使用寿命提高 1～
出处
《中国照明电器》
2001年第4期26-30,共5页
China Light & Lighting
