摘要
在半导体圆片制造过程中 ,膜厚 (SiO2 、SiN、多晶Si等 )测量是非常重要的工艺参数。本文介绍了几种主要的膜厚测量仪器以及这些仪器的校准检测方法 ,并着重介绍了校准用膜厚标准的制定及应用。
Film thickness (SiO 2, SiN and polisilicon, etc.) is an extremely important parameter in semiconduct Wafer processing.This paper describes several main film thickness measurement tools with focus on the development and application of film thickness standard materials for calibration purposes.
出处
《微电子技术》
2001年第2期54-56,共3页
Microelectronic Technology
关键词
大规模集成电路
膜厚测量仪器
校准
VLSI
Film thickness
Film thickness standard
Calibration
Certification
Measurement