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半导体器件超声球焊铝线
被引量:
1
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摘要
IC铝电极和外部引线框架之间的连接,采用铝线不仅具有低的和稳定的材料成本,而且避免了用金线连接的Au—A1金属间化合物脆性相的产生和危害,提高了IC等稳定性。文章中叙述了铝线的成分选择,热处理试验,确定了高焊接强度和高刚性的铝合金线,同时还讨论了影响铝线球焊质量的各种工艺参数。
作者
曹颜顺
曹洪莉
机构地区
天津有色金属研究所
出处
《电子工艺技术》
1992年第4期5-7,15,共4页
Electronics Process Technology
关键词
半导体器件
球焊
铝线
焊接
分类号
TG457.2 [金属学及工艺—焊接]
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