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半导体器件超声球焊铝线 被引量:1

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摘要 IC铝电极和外部引线框架之间的连接,采用铝线不仅具有低的和稳定的材料成本,而且避免了用金线连接的Au—A1金属间化合物脆性相的产生和危害,提高了IC等稳定性。文章中叙述了铝线的成分选择,热处理试验,确定了高焊接强度和高刚性的铝合金线,同时还讨论了影响铝线球焊质量的各种工艺参数。
出处 《电子工艺技术》 1992年第4期5-7,15,共4页 Electronics Process Technology
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