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再流焊组装工艺技术:适用0.5mm间距集成电路和1005片式元件

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摘要 1977年,“表面组装技术”以薄型收音机为产品而问世,其后通过许多改良与革新,使其成为电子行业中连接技术的核心,进入由机器小型化所产生价值的时代。本文主要叙述最近大量使用的引脚间距为0.5mm的LSI及1.0mm×0.5mm片式元件的再流焊组装工艺技术的要点。 1 焊膏 1.1

作者多田盛黄勤山

出处《电子工艺技术》 1992年第4期56-59,共4页 Electronics Process Technology

关键词再流焊组装工艺集成电路

分类号 TG44 [金属学及工艺—焊接]

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电子工艺技术

1992年第4期

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