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MCM发展动态及技术
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摘要
本文介绍了MCM发展动态及MCM的衬底选择、芯片装连、底板检测和成品测试技术。
作者
张俊超
机构地区
航天工业总公司七七一所
出处
《微处理机》
1996年第1期7-10,共4页
Microprocessors
关键词
多芯片组件
封装
计算机
分类号
TP305 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
引文网络
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微处理机
1996年 第1期
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