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半导体器件的“过应力”损伤
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摘要
本文主要叙述半导体器件在使用过程中遭受“过应力”损伤的主要原因和防范措施。
作者
邓永孝
机构地区
航天工业总公司七七一所
出处
《微处理机》
1996年第1期15-18,共4页
Microprocessors
关键词
半导体器件
失效分析
损伤
应力
分类号
TN303 [电子电信—物理电子学]
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微处理机
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