同被引文献4
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2耿凡.MOEMS光学系统的发展与应用[J].红外与激光工程,2005,34(1):110-113. 被引量：3
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3申志刚,李元.熔封透镜研制[J].电子工艺技术,1997,18(6):224-226. 被引量：1
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4马英仁.封接玻璃(二)——玻璃封接的分类、条件及金属的氧化[J].玻璃与搪瓷,1992,20(5):59-63. 被引量：24
二级引证文献10
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1温星曦,李新娥,王美林.光触发电子测压器的设计[J].传感技术学报,2014,27(5):591-595. 被引量：9
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2元雄,胡文刚,何永强,耿达,唐德帅.DMD窗口更换技术研究[J].激光与红外,2014,44(8):892-897. 被引量：1
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3张健,李茂松,黄大志.一种适用于微电子器件的密封漏气分析方法[J].微电子学,2015,45(2):271-274.
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4梁彦斌,李新娥,舒跃飞,李杨.光触发电子测压仪可靠性设计及分析[J].中国测试,2016,42(8):131-134. 被引量：2
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5王彬彬,江德凤.光窗的铟锡合金真空焊接工艺研究[J].电子与封装,2016,16(12):12-15. 被引量：2
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6刘小龙,裴东兴,李新娥,祗会强.火炮膛内多测试装置同步测试方法[J].中国测试,2017,43(12):130-134. 被引量：1
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7杨拓,江德凤,王彬彬.光窗封接工艺对光电外壳抗强冲击影响的研究[J].电子与封装,2017,17(11):1-5.
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8沈远航,马文礼,陈科位.电子倍增CCD相机制冷绝热设计[J].低温工程,2020(2):57-63. 被引量：1
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9樊剑,吴震星,陆晓霞,薛爱杰,高军.有源光电子器件封装技术及其可靠性研究[J].光电子技术,2022,42(3):222-229.
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10沈练,陈正超,任海,杨正江,杨昆,何胤,胡忠贵.光学窗口真空钎焊技术研究现状[J].红外技术,2023,45(8):808-813.
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2刘先德.灯用钼箔防氧化设计[J].中国照明电器,2015(10):29-32. 被引量：2
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3高陇桥.氮化铝陶瓷的金属化技术[J].电子元件与材料,1992,11(6):7-11. 被引量：3
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7李赞,朱训,冯生.钛及钛合金封接用无铅玻璃的制备及封接性能初探[J].钛工业进展,2013,30(1):35-37. 被引量：4
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8罗夏林,于晓杰,王咏丽,谷亮,李飞,李秦霖,刘晓阳,李春.SiO_2-BaO体系玻璃与金属的封接工艺[J].硅酸盐学报,2013,41(6):858-862. 被引量：5
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9向在奎,王玉芬,隋梅.石英-钨过渡封接玻璃的改进及封接工艺的研究[J].灯与照明,2006,30(1):54-56. 被引量：1
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10王咏丽,葛昆,张然,王琦,甄西合.耐高压金属-玻璃的封接工艺研究[J].硅酸盐通报,2015,34(4):1084-1088. 被引量：1
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