期刊文献+

世界表面精饰技术进展

Development of the World Surface Technology
下载PDF
导出
摘要 论述了合金电镀的新成果;复合镀、高速电镀,脉冲及其它波形电镀的进展,并且介绍了各种新型电镀光亮剂. This paper relates the new achievments in alloy plating field and the development of composite plating, high speed electroplating, pulse plating and some other waveform platings, finally introduces new brighteners of various types for plating.
作者 方景礼
出处 《表面技术》 EI CAS CSCD 1989年第6期40-46,共7页 Surface Technology
关键词 电镀 表面精饰技术 surface technology alloy plating dispersion plating high-speed plating pulse plating additive

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部