摘要
先进的封装技术是当今竞争激烈的电子工业的重要组成部分.对无线通信、数字消费装置和因特网基础设施产品的需求,推动了先进封装的急剧增长.业界分析家预测:在未来三年内,球栅阵列(BGA)的生产数量将会以46%的综合年增长率增长.与此相反,其他封装系列却只能经历一位数的增长,而双列直插式封装其生产量甚至还会有所下降.先进封装技术的优点将以好几种形式体现出来.在高性能计算方面,封装在决定系统性能上起重要作用,而在便携式电子设备中,封装则是大小、重量和尺寸因数的主要决定因素.
出处
《印制电路信息》
2001年第4期40-44,共5页
Printed Circuit Information
