少一些普通工艺问题
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1CameronE.Presley.实现CSP技术：一个新产品介绍的受控方法[J].印制电路与贴装,2001(4):45-48.
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2上官东恺.倒装芯片在基板上的装配工艺[J].现代表面贴装资讯,2008,7(1):38-40.
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3DEK和PacTech合作推出晶圆凸起解决方案[J].世界产品与技术,2003(8):92-92.
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4SteveShermer KevinGaffney.芯片贴放[J].电子电路与贴装,2004(6):29-31.
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5第四十四届国际电子元件与技术会议论文摘要（一）[J].混合微电子技术,1994,5(4):52-62.
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6Stacy Kalisz Johnson.锡膏检测—统筹协调各要素[J].电子工业专用设备,2004,33(1):67-68.
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7ByMarinaNikeschina HansEmmen.使用粘性助焊剂的CSP与倒装芯片装配[J].现代表面贴装资讯,2003,2(2):50-53.
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8Mihalis Michael,Frank Kulesza,Epoxy Technology,项前（译）.智能卡/IC模块使用高分子倒装芯片工艺(PFC)封装装配的可靠性[J].中国集成电路,2006,15(1):60-64.
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