化学沉锡工艺初探

First Try of Process for Electroless Tin

1概述 印制板的表面处理工艺中,传统的热风整平工艺由于存在着表面平整性差、细间距加工困难、锡膏印刷方面容易出现问题,板件经过高温容易出现变形,最重要的一点是,使用含铅这一严重污染环境的金属而面临被取代的境地.沉镍金工艺则由于成本过高、控制上比较困难也受到一定的限制,OSP、沉银工艺则存在储存期短、不能多次焊接等缺点.化学锡作为一种表面处理工艺是近几年的事,而其发展势头很猛,它能与免洗和低活性的助焊剂搭配,可以经过三次以上的热处理,检查方便,储存期长,成本低.