摘要
自1995年以来,在印制电路板领域出现了各种各样的微孔技术,涌现了大量二氧化碳激光器、紫外线/钇铝石榴石激光器和光致成像介质,它们正在印制电路板批量生产线上有效运行.这些新技术使印制电路板的设计发生了很大的变化,重点已经从少量使用0.3mm通孔转移到大量使用盲孔和微通孔,特别是在高密度应用领域,例如蜂窝电话机、计算机、插卡和集成电路封装等.而在服务器用印制电路板、底板和工作站用印制电路板中,大于8:1的高厚径比通孔和小于0.3mm的直径也变得越来越平常.
出处
《印制电路信息》
2001年第5期33-36,共4页
Printed Circuit Information
