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高密度表面贴装机
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职称材料
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作者
苏世菊
出处
《磁与瓷通讯》
1990年第2期23-27,共5页
关键词
元工元件
高密度表面贴装机
半导体制造设备
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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翁寿松.
论半导体制造设备[J]
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2
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被引量:1
3
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日美半导体制造设备的竞争[J]
.电子材料(机电部),1994(4):7-10.
磁与瓷通讯
1990年 第2期
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