三洋电机开发出有源滤波器用功率混合IC
出处
《半导体情报》
1995年第1期41-41,共1页
Semiconductor Information
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1毛寒松,王传声,崔嵩.新型功率混合集成电路材料——氮化铝(AlN)[J].微电子技术,2001,29(3):46-49. 被引量：4
-
2王传声.混合IC的发展方向——多芯片组件(MCM)[J].电子产品世界,1998,5(6):49-59.
-
3庄国蒲.功率芯片组装工艺[J].混合微电子技术,2000,11(2):47-53. 被引量：2
-
4李自学,王凤生,宋长江,田东方.功率混合集成电路的封装应力分析[J].微电子学与计算机,2000,17(6):29-31.
-
5余惠.IGBT驱动与保护混合IC的应用[J].集成电路应用,1997,14(1):5-5.
-
6于宗光.适用于模拟及模数混合IC的ESD保护结构[J].电子与封装,2002(1):38-46.
-
7“模拟＼混合信号IC编辑推荐奖”向国内厂商诚征候选产品[J].电子产品世界,2006,13(12X):16-16.
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8飞利浦混合IC高频头销量破1，500万[J].电子测试（新电子）,2005(8):112-112.
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9杨群.STK443-100-E两通道(2×100W)AB类音频功率放大器[J].电子世界,2010(7):9-12.
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10程群.混合IC功率芯片烧结工艺中焊料流尚性的研究与控制[J].混合微电子技术,1993,4(4):21-25.
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